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嵌入式元件

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2025/6/13
嵌入式元件(Embedded Component)是一種將電阻、電容、電感等無源元件直接埋入PCB內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)中的先進(jìn)工藝技術(shù)。相比傳統(tǒng)表面貼裝(SMT),嵌入式元件通過激光鉆孔、層壓等工藝集成到PCB介質(zhì)層中,從而節(jié)省表面空間,提升電路密度和信號完整性。
該技術(shù)的核心優(yōu)勢包括:
1. 高密度設(shè)計:減少表面貼裝元件數(shù)量,適用于微型化設(shè)備(如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備)。
2. 提升電氣性能:縮短信號路徑,降低寄生效應(yīng),適合高頻高速應(yīng)用(5G、射頻模塊)。
3. 增強(qiáng)可靠性:避免外部機(jī)械應(yīng)力或環(huán)境腐蝕,提高產(chǎn)品壽命。
目前,嵌入式元件技術(shù)主要應(yīng)用于高端消費(fèi)電子、汽車電子和航空航天領(lǐng)域,但仍面臨成本較高和維修困難等挑戰(zhàn)。隨著HDI(高密度互連)和先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,其應(yīng)用前景將更加廣泛。


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