貼片加工是一項(xiàng)非常需要仔細(xì)和專注的一項(xiàng)工作，我們?cè)谶M(jìn)行貼片加工時(shí)候經(jīng)常會(huì)碰到很多問題，下面百千成小編就給大家分享一下
smt工廠在加工貼片時(shí)經(jīng)常會(huì)碰到那些問題以及如何解決的吧！
1、貼片印刷方位違反發(fā)生原因：模板和PCB的方位對(duì)準(zhǔn)不良是我們要考慮的主要原因，也有模板制造不良的狀況，還有一種情況就是印刷機(jī)印刷精度不可。
造成的影響：易引起橋連。
解決方法：調(diào)整模板方位；調(diào)整印刷機(jī)。
2、焊膏填充量缺少填充量缺少是對(duì)PCB焊盤的焊膏供給量缺少的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都?xì)w于填充量缺少。因?yàn)樘畛淞咳鄙倥c印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏功用和狀況、模板的制造方法、模板清潔不良等多種要素相關(guān)，所以印刷條件的最合理化非常重要。
3、貼片上滲透現(xiàn)象滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤周圍的現(xiàn)象。發(fā)生滲透的原因有印刷刮刀壓力過大、模板和PCB的空位過大等，應(yīng)采納調(diào)整印刷參數(shù)、及時(shí)清潔模板等辦法。
4、橋連現(xiàn)象橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現(xiàn)象。或許的原因有模板和PCB的方位違反、印刷壓力大、印刷空位大、模板不好不潔凈等，應(yīng)合理調(diào)整印刷參數(shù)、及時(shí)清潔模板。
5、焊膏圖形有凹陷發(fā)生原因：刮刀壓力過大；像膠刮刀硬度不可；模板窗口太大。
造成的影響：焊料量不可，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不可。
解決方法：調(diào)整印刷壓力；更換為金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口規(guī)劃。
6、焊膏量太多發(fā)生原因：模板窗口規(guī)范過大；模板與PCB之間空位太大。
造成的影響：易構(gòu)成橋連。
解決方法：檢查模板窗口規(guī)范；調(diào)度印刷參數(shù)，特別是PCB模板的空位。
好了以上便是百千成分享的關(guān)于smt工廠在加工時(shí)候經(jīng)常會(huì)碰到的一些問題以及解決方法，其實(shí)有很多都是我們可以進(jìn)行避免的，只要我們細(xì)心一點(diǎn)，關(guān)注百千成網(wǎng)站了解更多行業(yè)資訊！
