檢測(cè)手段的改進(jìn)會(huì)推動(dòng)著pcba技術(shù)的發(fā)展，如今和不久的將來(lái)機(jī)器人的發(fā)展趨勢(shì)就是越來(lái)越智能，種類(lèi)多樣化、一體化、多元化、復(fù)合化的方式出現(xiàn)，更重要的就是小型化甚至微型化。
正如華為事件的核心關(guān)切，最終根源還是芯片技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)。14nm、7nm、5nm、3nm這是科技領(lǐng)域芯片競(jìng)爭(zhēng)的趨勢(shì)。所有的電子元器件都在追求小和微，因?yàn)楦〉捏w積和更豐富的功能意味著能耗的降低、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和用戶體驗(yàn)的提升。如果一個(gè)企業(yè)能夠?qū)⒈姸嗟能浻布系揭粋�(gè)越來(lái)越小的容器中，無(wú)疑就有了技術(shù)和能力的絕對(duì)展示。比如現(xiàn)在的大疆已經(jīng)是天下無(wú)敵了。而多功能、身材小巧的機(jī)器人在很多領(lǐng)域也可以有它的用武之地。那么機(jī)器人或智能設(shè)備必須向小和微發(fā)展。隨著微米型加工技術(shù)、微型傳感器、微型驅(qū)動(dòng)器等高新技術(shù)的突破性發(fā)展，微型智能器件突飛猛進(jìn)日新月異。